今天没有昨天那么令人兴奋，不是因为犯困，而是……
华为牛人多，但浮躁的人更多。我已经测出来，掉卡的问题跟那个螺钉有关，需要结构和射频资源分析耦合路径，但人们还是习惯于用过去的成功经验……串磁珠去电容等方式，希望猛的一下就把问题解了，但现在显然没有任何好转，这就陷入了瓶颈。
于我而言，解决了这个问题，会学到未知的东西，会掌握到分析问题的方法和勇气，会建立起来之不易的自信，会赢得同事的肯定。
很明显这是个跨领域问题，射频干扰和emi，结构互联和硬件，调动相关领域专家不是简单的事，因此我走大一统的路线看来是对的。
目前软件方面需要有进展，硬件方面需要抓故障时刻波形以寻找敏感单元，射频结构方面需要分析耦合路径，需要加大配合才有可能解决问题。
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